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輸液袋激光打孔，在包裝壁上鉆孔的干擾是小漏孔可能被產品配方堵塞在真空衰減法等方法中。激光鉆孔的優勢是接近真實的缺陷（如裂縫），且不需要引入外來物質，如金屬絲、軟管或膠水。當前，在硬質玻璃或塑料組件的激光打孔可以小至2-3um，在軟包裝更厚的壁上是5-10um，更小的孔容易因操作、環境雜質、軟包裝壁變形等堵塞。

容器密閉完整性測試CCIT,是無菌劑型質量保證的重要組成部分。由于某些容器/設備的幾何形狀以及無法使用關鍵密封件，因此執行CCI測試可能會遇到問題。許多標準討論了這個問題，并且FDA提供了有關“ CCI測試代替其他無菌測試方法”的指南。

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